阵容
- 厚铜多层板
- 铜芯板
- 金属基板（铜、铝）
*铜箔：~210μm也可提供*其他厚铜规格请联系我们。（铜厚210μm以上、压延铜板等）
主要特点/特性
- 兼容大电流、高散热的印刷线路板
- 半固化片用于粘合金属（铜、铝）和树脂（铜可以通孔连接）
- 与通用板相当的可靠性和电气特性
- 使用高耐热、高导热材料抑制发热
- 各种表面处理的建议（OSP、电解金、化学镀金等）
- 可根据客户要求定制
铜芯板
厚铜多层板
招聘示例
- 针对消费类产品（LED设备、功率器件等）
- 用于汽车用途 (LED头灯、接线盒、DC-DC转换器、电源模块等）
- 工业设备（LED设备、功率器件、电源装置等）
联系我们
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东京都品川区东品川 4-12-6 140-0002 品川海滨运河塔
〈Component Solutions 第三营业部印刷线路板联系方式〉
03-4241-5532
（接待时间：平日上午 8:45 至下午 5:30）