主要功能
- 根据应用提出由各种陶瓷材料制成的产品
- 兼容 DBC (DCB) 板和 AMB 板
- 适合更小产品和更高功能的散热特性
- 各种表面处理的建议（无处理、OSP、化学镀Ag、化学镀Au等）
- 可根据客户要求定制
阵容
- DBC（DCB）基材：氧化铝、ZTA（氧化锆陶瓷）、氮化铝
- AMB基板：氮化铝、氮化硅
特点
使用示例
- 用于汽车、工业设备（IGBT模块、MOSFET模块）
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